DGAP-News: SÜSS MicroTec AG

DGAP-News: Süss MicroTec AG: Hauptversammlung 2010 in München

Süss MicroTec AG / Hauptversammlung

23.06.2010 15:16

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SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2010 in München

Garching bei München, 23. Juni 2010 - Die Aktionäre der SÜSS MicroTec AG (ISIN: DE0007226706), stimmten heute mit großer Mehrheit für alle Beschlussvorlagen, die Vorstand und Aufsichtsrat auf der diesjährigen ordentlichen Hauptversammlung präsentierten. Insgesamt waren rund 80 Aktionäre, Aktionärs- und Bankenvertreter sowie Gäste der Einladung des Unternehmens nach München gefolgt. Damit waren rund 33 Prozent des Grundkapitals der Gesellschaft vertreten.

Neben der Entlastung von Vorstand und Aufsichtsrat für das Geschäftsjahr 2009 und der Bestellung des Abschluss- und Konzernabschlussprüfers stand die Satzungsanpassung an das Gesetz zur Umsetzung der Aktionärsrechterichtlinie (ARUG) auf der Tagesordnung. Alle Vorlagen wurden mit mindestens 99 Prozent der bei der Hauptversammlung vertretenen Stimmen befürwortet. Der Tagesordnungspunkt 6, der sich mit der Schaffung eines neuen Bedingten Kapitals sowie der Ermächtigung zur Ausgabe von Wandel- und/oder Optionsschuldverschreibungen befasste, war im Vorfeld der Hauptversammlung von der Tagesordnung abgesetzt worden und wurde somit nicht mehr zur Abstimmung gestellt.

Der Vorstandsvorsitzende Frank Averdung erläuterte in seinem Rechenschaftsbericht die wesentlichen Entwicklungen und Ergebnisse des vergangenen Geschäftsjahres und des ersten Quartals 2010. Im Vordergrund standen dabei die im Geschäftsjahr 2009 begonnenen und im aktuellen Geschäftsjahr 2010 abgeschlossenen Investitions- und Desinvestitionsprojekte sowie die kürzlich angekündigte Verlagerung des Geschäftsbereichs Substrat Bonder von den USA nach Sternenfels, Deutschland.

'Die Verlagerung des Geschäftsbereichs Substrat Bonder nach Sternenfels, Deutschland, stellt den letzten Schritt auf unserem Weg dar, die SÜSS MicroTec-Gruppe auf ihr zukünftiges Wachstum vorzubereiten', so Frank Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Durch die Reduzierung von weltweit vier Fertigungsstandorten zu Jahresbeginn 2010 auf zwei hocheffiziente Standorte zum Jahresende 2010, werden wir zukünftig stärker in der Lage sein, Synergien in der Forschung und Entwicklung sowie in der Produktion zu heben', so Averdung weiter.

Die Rede des Vorstands sowie die Präsentation zu Tagesordnungspunkt 1 der Einladung stehen auf der Homepage des Unternehmen zum Download bereit: www.suss.com/de/investor-relations/hauptversammlung

SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Equipment und Prozesslösungen für Märkte wie 3D-Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS-Gruppe ist in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

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Kontakt: SÜSS MicroTec AG Julia Hartmann Investor Relations / PR Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007 336 Email: julia.hartmann@suss.com



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