TSMC baut neues Chipwerk in Dresden mit Bosch, Infineon und NXP

FRANFURT (Dow Jones)--Der taiwanische Chipkonzern TSMC baut in Dresden zusammen mit Bosch, Infineon und dem niederländischen Halbleiterhersteller NXP eine neue Chipfabrik. Mit einem Anteil von 70 Prozent wird TSMC die Mehrheit an der Produktion halten, wie aus der Mitteilung der drei Unternehmen hervorgeht. Bosch, Infineon und NXP sollen mit jeweils 10 Prozent dabei sein. Baubeginn soll im zweiten Halbjahr 2024 sein, die ersten 300-Millimeter-Wafer Chips sollen dann gegen Ende 2027 produziert werden. Die monatliche Produktionskapazität soll bei 40.000 Chips liegen.

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DJG/kla/rio

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August 08, 2023 06:22 ET (10:22 GMT)