DGAP-Ad hoc: Süss MicroTec AG

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Auftragseingang

SÜSS MicroTec AG erhält Auftrag von IBM für die erste C4NP-Produktionsline

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SÜSS MicroTec AG erhält Auftrag von IBM für die erste C4NP-Produktionsline

München, 08. September 2005 - SÜSS MicroTec AG (Prime Standard) hat den ersten
Auftrag für eine C4NP Wafer Bumping HVM (High Volume Manufacturing) - Linie
von IBM erhalten.

Die Anlage soll Ende des ersten Quartals 2006 ausgeliefert werden. IBM steigt
damit früher als erwartet in die Chip-Herstellung auf Basis der neuen C4NP
Bumping - Technologie ein. Darüber hinaus werden SÜSS MicroTec und IBM die
neue Technologie gemeinsam vermarkten.

C4NP repräsentiert die nächste Wafer Bumping Generation mit deutlichen
Technologie- und Kostenvorteilen im Vergleich zu bisherigen Verfahren. Diese
neue Bumping-Produktionslinie ermöglicht die Herstellung von bleifreien Bumps
auf bis zu 300 Wafern pro Tag.

Die C4NP-Technologie (Controlled Collapse Chip Connection - New Process) wurde
zunächst von IBM erfunden. Im September 2004 hatte der US-Hersteller SÜSS
MicroTec damit beauftragt, das Equipment für das neue Verfahren zu entwickeln.


Weitere Einzelheiten über den C4NP-Prozess können auf der Internetseite von
SÜSS MicroTec unter http://www.suss.com/C4NP aufgerufen werden.


Weitere Informationen erhalten Sie bei:
SÜSS MicroTec AG
Investor Relations
Barbara v. Frankenberg
Tel.: +49 (0) 89 / 320 07-314
Fax: +49 (0) 89 / 320 07-450
E-Mail: b.frankenberg@suss.de

Süss MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching b. München
Deutschland

ISIN: DE0007226706
WKN: 722670
Notiert: Geregelter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in
Berlin-Bremen, Düsseldorf, Hamburg, München und Stuttgart

Ende der Ad-hoc-Mitteilung (c)DGAP 08.09.2005