DGAP-Ad hoc: Suess Microtec AG

DGAP-Adhoc: SÜSS MicroTec AG: Refokussierung der Produktlinie Permanent Bonding

SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Strategische Unternehmensentscheidung

07.05.2013 20:12

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Refokussierung der Produktlinie Permanent Bonding

Garching, 7. Mai 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte gibt folgende strategische Unternehmensentscheidung bekannt. Vor dem Hintergrund der unbefriedigenden Ertragslage der Produktlinie Permanent Bonding hat der Vorstand eine Refokussierung mit dem Schwerpunkt auf MEMS und LED Anwendungen beschlossen. Damit wird dem technologischen Fortschritt des Produktportfolios und der Marktentwicklung der letzten Jahre Rechnung getragen. In diesem Zusammenhang werden im zweiten Quartal 2013 nicht zahlungswirksame Wertberichtigungen in Höhe von insgesamt rund 6,8 Mio. EUR vorgenommen, die im Wesentlichen auf aktivierte Entwicklungsleistungen aus den Jahren bis 2008 und nicht mehr benötigte Demo- und Vorratsbestände entfallen. Das Wachstum des Bereichs Substrat Bonder wird in Zukunft wesentlich durch die Produktlinie Temporary Bonding bestimmt werden, die bereits erste Erfolge am Markt erzielen konnte. Der Umsatzbeitrag der Produktlinie Permanent Bonding wird zunächst etwa auf Vorjahresniveau liegen. Damit ist der Bereich Substrat Bonder gut aufgestellt vom erwarteten Wachstum der kommenden Jahre in den Schwerpunktmärkten 3D IC, MEMS und LED zu profitieren.

Für das Geschäftsjahr 2013 erwartet der Vorstand weiterhin einen Umsatz in Höhe von 150 Mio. EUR. Aufgrund der Wertberichtigungen wird nun ein negatives EBIT im mittleren bis höheren einstelligem Millionen Euro Bereich erwartet.



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